Mechanical Characteristics and Ratings
Parameter
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Unit
Mounting Torque
Device Flatness
Weight
Mounting Screw: M3
Recommended 0.62 N?m
See Figure 7
0.51
0
-
0.62
-
15.00
0.80
+150
-
N?m
? m
g
(+)
(+)
Figure 7. Flatness Measurement Position
?2008 Fairchild Semiconductor Corporation
FSBB20CH60C Rev. C3
9
www.fairchildsemi.com
相关PDF资料
FSBB20CH60SL MODULE SPM 600V 20A SPM27-CA
FSBB30CH60F IC SMART PWR MODULE SPM27-EA
FSBF10CH60BTL MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JB
FSBF10CH60BT MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA
FSBF10CH60B MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA
FSBF15CH60BTH MODULE SPM MOTION CTRL SPM27-JC
FSBF3CH60B MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA
FSBF5CH60B MODULE SPM 600V 5A 3PH SPM27-JA
相关代理商/技术参数
FSBB20CH60CL 功能描述:IGBT 模块 20A, Motion-SPM RoHS:否 制造商:Infineon Technologies 产品:IGBT Silicon Modules 配置:Dual 集电极—发射极最大电压 VCEO:600 V 集电极—射极饱和电压:1.95 V 在25 C的连续集电极电流:230 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:445 W 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:34MM 封装:
FSBB20CH60CT 功能描述:IGBT 模块 600V 20A SPM RoHS:否 制造商:Infineon Technologies 产品:IGBT Silicon Modules 配置:Dual 集电极—发射极最大电压 VCEO:600 V 集电极—射极饱和电压:1.95 V 在25 C的连续集电极电流:230 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:445 W 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:34MM 封装:
FSBB20CH60CTSL 制造商:Fairchild Semiconductor Corporation 功能描述:
FSBB20CH60F 功能描述:IGBT 模块 HIGH VOLTAGE RoHS:否 制造商:Infineon Technologies 产品:IGBT Silicon Modules 配置:Dual 集电极—发射极最大电压 VCEO:600 V 集电极—射极饱和电压:1.95 V 在25 C的连续集电极电流:230 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:445 W 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:34MM 封装:
FSBB20CH60F 制造商:Fairchild Semiconductor Corporation 功能描述:SMART POWER MODULE ((NW)) 制造商:Fairchild Semiconductor Corporation 功能描述:SMART POWER MODULE, 3-PH, 600V, 20A PCB MOUNT
FSBB20CH60L 功能描述:IGBT 模块 Smart Power Module RoHS:否 制造商:Infineon Technologies 产品:IGBT Silicon Modules 配置:Dual 集电极—发射极最大电压 VCEO:600 V 集电极—射极饱和电压:1.95 V 在25 C的连续集电极电流:230 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:445 W 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:34MM 封装:
FSBB20CH60SL 功能描述:IGBT 模块 600V/20A Smart Power RoHS:否 制造商:Infineon Technologies 产品:IGBT Silicon Modules 配置:Dual 集电极—发射极最大电压 VCEO:600 V 集电极—射极饱和电压:1.95 V 在25 C的连续集电极电流:230 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:445 W 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:34MM 封装:
FSBB3 制造商:MMD 制造商全称:MMD Components 功能描述:HC-49/US Surface Mounted Crystal